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ディジタル カメラが突然の進化を果たした模様 [電子機器]

FUJIFILM X-Pro1が発表された。ボディの店頭予想価格は15万円前後の見込みだそうだ。

Impress / デジカメ Watch / "富士フイルム、「FUJIFILM X-Pro1」を国内正式発表" のページのURL:
http://dc.watch.impress.co.jp/docs/news/20120126_507522.html

カラー フィルター タイプ(ベイヤー配列)のディジタル カメラの宿命だった、光学ローパス フィルター(複屈折を利用して光線を各色領域へ分散させる部品)が無くても、モアレや偽色が発生しにくくなったという。

カラー フィルター タイプではなく、各色専用のイメージ センサーを用いたデジカメは完全な解像度を持ち、より鮮明な写真が得られるが、当然カメラのコストが跳ね上がってしまう。
FUJIFILM X-Pro1は部品点数を削減しつつ、大幅に画質を高めることに成功したのだそうだ。

私も製品情報のページでサンプル画像を観たが、ノイズはとても少なく、鮮烈な美しい画が実現していた。
これはとても欲しくなる製品である。

最近のデジカメは、コスト競争のためか、画素数の割には写真にノイズが多く、ディテールが無いような画像しか得られない製品が多かったが、ようやく本当の進化を遂げたようだ。



また、先日はSONYが裏面照射型CMOS イメージ センサーでの革命を発表した。

Impress / AV Watch / "ソニー、積層型の次世代CMOSセンサーを開発 -HDRムービー機能にも対応" のページのURL:
http://av.watch.impress.co.jp/docs/news/20120123_506794.html

Sony Japan / ニュースリリース / "カメラの進化を実現し続ける次世代の裏面照射型CMOSイメージセンサーを開発" のページのURL:
http://www.sony.co.jp/SonyInfo/News/Press/201201/12-009/index.html

半導体チップを積層にして、信号処理回路のチップを下にして、その上に裏面照射型画素が形成された画素部分を重ね合わせた。

従来は支持基盤の上に、画素と信号処理回路を両方形成していたため、画素の面積は小さくなるし、製造プロセスも限定されてしまっていた。

信号処理回路をチップレベルで分離し、それぞれを専用の製造プロセスで作ることで、性能を高め、受光面積を広げ、支持基盤がない分だけ薄型化することまで出来た。

最近になって突然、デジカメの大幅な進化が起こった。
今までの画素数競争、薄さ競争から、本当の画質向上へと進歩したのである。

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